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华为手机芯片制程 联合中芯国际发布纯国产手机芯片
2020-07-23 14:14:32 来源:泡泡网 编辑:

目前代表华为最强芯片的麒麟990 5G已经很早就发布了,该处理器采用了台积电7nm EUV工艺,集成了103亿个晶体管,芯片面积为113.31平方毫米,妥妥的第一梯队的水平,而近日关于华为麒麟下一款旗舰芯片有了最新爆料。

据爆料,华为下一代旗舰芯片命名为:麒麟1020,相较麒麟990性能提升50%,CPU架构从A76跨代升级到A78,同时集成5G基带。

爆料显示麒麟1020将采用台积电5nm工艺制程,晶体管密度达到了每平方毫米1.713亿个左右。

最关于5nm量产的问题,在IEEE IEDM大会上,台积电官方透露5nm工艺的最新进展,5nm工艺目前正处于风险试产阶段,测试芯片的良品率平均已达80%,最高可超过90%,但如果应用到移动设备上,良品率不会这么高。

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