AMD Zen4架构的锐龙7000系列已经宣布了不少技术细节，但距离发布上市还有一段时间，意外的是，这居然就有人开盖了。

曝料者没有介绍这颗U的具体情况，而且只展示了拿掉的IHS散热顶盖，并没有基板、芯片。

可以明显看到两颗CCD计算核心、一颗IOD输入输出核心依然都涂抹了厚厚的钎焊散热材质，但不知道是否拆卸不够细致，涂抹得很不均匀。

同时，散热顶盖也厚重了不少，散热效率有望进一步提升。

可能是由于造型的变化，顶盖和基板之间只有几个“触角”通过胶水固定，不像锐龙5000系列全方位胶水，因此开盖难度降低了不少。

CCD核心工艺从台积电7nm升级为5nm，初步面积约72.5平方毫米，比锐龙5000 Zen3的80.7平方毫米小了一些，和锐龙3000 Zen2 74平方毫米差不多。

IOD核心从GF 12nm工艺升级为台积电6nm，所以规模扩大、集成RDNA2 GPU的同时，面积反而还小了，从125平方毫米缩减到约120平方毫米。

至于这代还会不会有明显的积热问题，还有待观察。

关键词： 基板芯片 AMDZen4锐龙发布 Zen4锐龙被开盖 锐龙开盖