您当前的位置 :环球传媒网>资讯 > 正文
三星电子将代工生产美国IBM的最尖端半导体芯片
2020-08-21 10:21:58 来源:中国经济网 编辑:

《日本经济新闻》 韩国三星电子将代工生产美国IBM的最尖端半导体芯片。IBM计划2021年下半年上市的服务器将搭载线宽7纳米的CPU,三星将使用名为“EUV(极紫外线)”的新一代制造技术,量产由IBM设计的服务器用CPU。

三星的代工生产7纳米芯片的目的是通过获取重要客户,争夺竞争对手台湾积体电路制造的市场份额。在半导体代工领域,台积电掌握全球超过5成的市场份额,居于首位,三星紧随其后,市场份额近20%。

相关阅读
分享到:
版权和免责申明

凡注有"环球传媒网"或电头为"环球传媒网"的稿件,均为环球传媒网独家版权所有,未经许可不得转载或镜像;授权转载必须注明来源为"环球传媒网",并保留"环球传媒网"的电头。

Copyright © 1999-2017 cqtimes.cn All Rights Reserved 环球传媒网-重新发现生活版权所有 联系邮箱:8553 [email protected]