1、中国氮化镓行业政策历程图

碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)并称为第三代半导体材料的“双雄”，是第三代半导体材料的典型代表。

2016年，《“十三五”国家科技创新规划》，提出发展微电子和光电子技术，重点加强极低功耗芯片、新型传感器、第三代半导体芯片和硅基光电子、混合光电子、微波光电子等技术与器件的研发。发展先进功能材料技术，重点是第三代半导体材料、纳米材料、新能源材料、印刷显示与激光显示材料、智能/仿生/超材料、高温超导材料、稀土新材料、膜分离材料、新型生物医用材料、生态环境材料等技术及应用。

2021年，《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》提出瞄准人工智能、量子信息、集成电路、生命健康、脑科学、生物育种、空天科技、深地深海等前沿领域，实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目。集成电路领域包括设计工具、重点装备和高纯靶材等关键材料研发，集成电路先进工艺和绝缘栅双极型晶体管(IGBT)、微机电系统(MEMS)等特色工艺突破，先进存储技术升级，碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体发展。

2、中国国家层面氮化镓行业政策汇总及解读情况

——中国国家层面氮化镓行业政策汇总

第三代半导体材料行业是我国重点鼓励发展的产业，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性和基础性产业。“十三五”时期以来，国家层面的政府部门发布了多项关于半导体行业、半导体材料行业的支持、引导政策，这些鼓励政策涉及减免企业税负、加大资金支持力度、建立产业研发技术体系等等：

2)《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》政策解读

集成电路产业和软件产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。为进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量，国务院于2020年7月发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，《政策》在财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用以及国际合作八个方面阐述了支持举措。其中与氮化镓相关的内容如下：

3)《重点新材料首批次应用示范指导目录(2019版)》解读

为进一步做好重点新材料首批次应用保险补偿试点工作，工信部于2019年12月发布的《重点新材料首批次应用示范指导目录(2019版)》(自2020年1月1日起施行)，其中关于氮化镓材料的入选情况如下：

4)中国国家层面氮化镓行业发展目标解读

根据中国半导体行业协会数据显示，2020年底我国集成电路市场规模达到8848亿元;在《中国制造2025》中针对集成电路产业的市场规模、产能规模等提出了具体的量化目标：

3、中国各省市层面氮化镓行业政策汇总及解读情况

——中国31省市氮化镓行业政策汇总

除了国家层面的支持政策外，我国地方各级政府也进一步支持氮化镓产业的发展，支持的方面包括集群培育、科研奖励、人才培育以及项目招商等，各地通过政策将实质性的人、财、物资源注入，推动着各地产业集聚加速：

2)中国31省市氮化镓行业发展目标解读

2020年10月29日，第十九届中央委员会第五次全体会议审议通过了《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标的建议》。

建议明确提出，十四五规划中提到的碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)均为第三代宽禁带半导体材料，其中氮化镓用于半导体器件中时，具备耐高温、高开关频率、低导通电阻、高效率、化学性质稳定等优异特性，不过受限于制造工艺、应用成本等因素的限制，多年以来氮化镓仅实现小范围应用。

而后全国各地也紧随其后，针对性的发布了各自的第十四个五年规划和二〇三五年远景目标建议，其中多地明确提出将聚焦发展氮化镓产业。

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