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SK海力士为P&T6工厂引进额外设备 应对HBM4封装、测试需求-今日热文
2026-06-09 13:06:37 来源:财联社 编辑:


(资料图片)

SK海力士正在为清州P&T6封装测试工厂引进额外设备,以应对第六代高带宽内存(HBM4)封装与测试需求。该工厂预计明年第一季度开始量产,将与清州DRAM晶圆厂M15X协同运营。

关键词: HBM 工厂 高带宽内存 DRAM 封装测试

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