近年来，在数字化转型、汽车电子化、工业4.0、物联网等众多趋势带动下，全球半导体封测行业景气不断上扬，并持续至今，带动了封装基板、引线框架等上游材料供不应求，尽管各大材料厂商纷纷加大投资力度，但受限于设备和更上游的材料供应，截止目前，产能供给仍存在缺口。

引线框架供不应求或将延续至2023年

在半导体封装行业，可以依据封装材料的不同，分为引线框架类产品、基板类产品和晶圆级产品。

其中，引线框架类产品一般属于传统封装，主流技术包括SOT、SOP、QFN/DFN等，是封测技术发展最为成熟的领域。

而基板类产品和晶圆级产品一般属于先进封装，基板类产品的主流技术包括BGA/LGA、FC、SiP系列等;晶圆级产品的主流技术包括WLP、TSV、Bumping和MEMS 。

集微网从业内了解到，虽然基板类产品和晶圆级产品技术难度较高，产品单价也高，但由于技术的成熟度、产销量较小、无法达到规模成本优势等原因，其毛利率通常不如引线框架类产品。

同时，当前市场上缺货涨价最为严重的产品种类，包括功率器件、模拟芯片、MCU、汽车芯片等，都是不需要特别高精尖的先进制程和先进封装的产品，但恰恰是引线框架的主流应用场景。

在巨大的市场需求驱动下，引线框架自2021年以来就进入了缺货涨价的状态，集微网早在2021年7月《订单交期逾半年，引线框架供应不求将持续至2022年》一文中报道了这一现状，但从目前供应链的情况来看，引线框架缺货涨价的趋势仍在，或将于第二季度再次调涨报价。

中国台湾引线框架大厂长华科技董事长黄嘉能在日前举行的法说会上透露，该公司最大客户提出愿多付五倍价格，希望能将原本排定在第2季末的引线框架产品提前在第2季初供货。

黄嘉能还指出，当前封装厂扩充的产能已经陆续到位，但新增引线框架产能仍有限，并预估引线框架供不应求的状态将不止在今年，甚至延续到2023年上半年。

对于整个半导体供应链的情况，全球封测龙头日月光投控营运长吴田玉在2月10日举办法说会上也提到，Foundry、IDM front-end、引线框架、OSAT等半导体供应链都有增加资本支出，但同时设备交期、8或12寸晶圆、载板、引线框架等产品都需要时间等待，因此看不出来短期会平衡，先前认为2023年可能会平衡，但根据目前概况来看，2023年都不会供需平衡，尤其，载板的需求更会远超供给。

刻蚀产能扩产受限于C7025铜合金

吴田玉还指出，受惠于HPC、车用、5G、IoT等需求带动，半导体产业供不应求情况会延续到2023年，与客户签订长约，因此可见度已达2023年，预估今年封测价格可稳定。

可以预见的是，伴随着半导体产业供不应求的情况，引线框架的市场需求也将持续，在此情况下，包括长华科技、顺德、界霖、康强电子、华天科技、先进半导体、昀冢科技、朝禾电子、链芯科技等引线框架厂商都在积极扩产，抢占市场良机。

不过，扩产也并非易事。据知情人士指出，引线框架的设备需要依赖日本供应商，但交期并不理想。

在材料方面，铜作为引线框架主要的原材料，其价格自2020年以来就开始持续上涨，并在高位震荡也给很多引线框架供应商带来了较大的压力。

其次，特殊合金的产能紧缺问题也让引线框架产能受限。

黄嘉能指出，现今碰到最大的困难是取得原材料，尤其是铜合金代号C7025，基本上有钱也买不到、属于战略物资，可说是“得C7025得天下”，影响产品涵盖QFP及高阶QFN。

据了解，为满足整机产品高密度组装要求，集成电路封装向高集成、高性能、多引线、窄间距为特征的高密度方向发展。QFN/DFN封装产品正是顺应这一发展趋势下的产物，由于QFN/DFN封装产品有卓越的散热和导电性能以及轻、薄、小的优势，由此替代很多传统的封装形式，市场需求增长迅速。

市场需求快速爆发后，DFN/QFN 引线框架并未大幅提升。业内人士指出，应用于DFN/QFN 封装的产品为蚀刻引线框架，其加工工艺较 SOT 等其他引线框架复杂，产能提升需要时间，导致当前市场缺口较大。

黄嘉能也表示，现在不只自身取得料源有困难，整体市场也面临同样问题，加上疫情干扰、运输等因素，供需缺口仍存在，以上半年订单来看，蚀刻产能缺口仍高达 25%。

集微网了解到，对于铜合金C7025，国内已经有厂商可以稳定生产，博威合金早在2015年就打破了C7025高导电铜合金材料一直依赖进口的局面。

博威合金曾表示，目前主流的引线框架高端材料，博威均能量产。公司高端引线框架材料的客户主要是中国、中国香港、中国台湾地区引线框架封装的龙头企业。

值得一提的是，尽管引线框架处于涨价周期，但供应商众多，且处于国产替代的趋势下，对于下游厂商来说，影响并不大。(校对/Arden)

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