一、全球科技大浪潮:AI 与区块链“量级双升”

AI:2024 年全球人工智能市场规模约 2,792 亿美元,预计 2030 年激增至 1.81 万亿美元,年复合增速 35.9%。

区块链:全球区块链技术市场正以 87.7% 的惊人 CAGR 奔跑,2030 年市值有望突破 1.43 万亿美元。

算力红利、数据要素入表、Web3 监管框架逐步清晰,让“算法+共识”成为资本市场下一个冲锋角。

二、香港主板:科技“升温”数据读秒

港交所 5 月推出 “TECH 通道”,为 Chapter 18C “专科技术公司”与 Chapter 18A 生科企业开辟快车道,为 AI、区块链等前沿玩家挂牌“提速换挡”

三、并购重组通道:AI & 区块链企业的“曲线冲主板”

反向收购:存量主板壳公司通过发行新股注入 AI / 区块链资产,满足《上市规则》重大收购条款。

分拆上市:母公司先在A股或美股坐稳现金牛,再把高成长的 AI/链业务打包来港。

SPAC 合并:利用港交所2022 年放开的 SPAC 框架做“先并后转主板”,时间成本≈12–18 个月。

窗口期:恒指回暖、监管沙盒加速、港元流动性充沛,是 2025-2026 年科技资产登陆的“黄金两年”。

四、爱高集团:老牌 IT 巨擘的二次腾飞

底蕴:1968 年创立的消费电子先锋,老牌消费电子ODM,深耕50年。制造版图遍布东莞厚街等地。

转型动作:

2025-05-06,宣布与深圳中城数科控股组建 “爱高创科控股”,切入数码租赁、SaaS、电商科技与数字内容全链路。

市场反应:当日盘中股价一度 翻倍,收盘仍涨 80%,成交额近千万港元,登上主板涨幅榜首位。

战略框架:“硬件制造 + 软件服务 + 数字平台”三位一体,叠加 AI 与区块链赛道,重塑估值锚点。

爱高的快速“价值重估”验证了——传统制造基因 + 新经济叙事 + 资本市场工具 = 二级市场高弹性。

五、投资启示与前瞻

1.宏观层面:AI 与区块链确定性成长 × 香港国际资金池 → “双高 β” 机会。

2.政策层面:FINI+TECH通道将挂牌周期压缩约 30%;反向收购监管口径亦更精细。

3.企业侧:

a)  传统工业数智化升级:参考爱高模式,快速叠加 SaaS、数字资产托管、链上信任认证等模块。

b)  创业公司:利用并购/合并战略对接主板平台,提早布局内控与 ESG,会事半功倍。

4.投资者侧:重视“技术含量 × 并购弹性 × 政策匹配度”三维筛选;捕捉壳价值与题材动能双轮驱动。

AI 与区块链正把 “算力 + 算法 + 资产” 三重引擎推向资本快车道。香港凭借完善的制度红利和国际资金枢纽地位,正成为全球科技企业的价值放大器。爱高集团的再度腾飞只是序章。

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