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中国集成电路封装行业竞争状态总结:行业下游议价能力较强
2022-08-17 09:50:51 来源:前瞻网 编辑:

集成电路封装产业主要上市公司:目前国内集成电路封装产业的上市公司主要有(600584)、(002156)、(002185)等

本文核心数据:集成电路封装企业竞争格局

1、中国集成电路封装行业竞争格局:可分为三大竞争梯队

我国的集成电路封装市场较为集中,市场竞争较为激烈。目前,我国液晶集成电路封装市场的主要参与者有长电科技、通富微电、华天科技等企业,位于竞争第一梯队的有长电科技、通富微电、华天科技,三者跻身2020年全球前十大封测厂商。第二梯队有、等企业,其规模较第一梯队有所差距;其他中低端封装制造商处于竞争第三梯队。

从我国集成电路封装产业链企业区域分布来看,集成电路封装产业企业主要分布在江苏、浙江、上海等沿海省市,其中江苏省集成电路封测企业数量最多。同时,内陆省份分布较为分散,主要集中在甘肃省、湖南省两地。

从代表性企业分布情况来看,以江苏为总部的江苏长电科技股份有限公司、通富微电子股份有限公司、苏州晶方半导体科技股份有限公司;以甘肃为中心的天水华天科技股份有限公司知名度较高。

2、中国集成电路封装行业市场份额:长电科技的市场份额超10%

根据Chip Insight统计,2020年全球前十大封测厂商排名和2019年基本一致,但是2020年产业集中度进一步加剧,前十大封测公司的收入占全球封测总营收的84.0%,相比2019年的83.6%增加了0.4个百分点。其中长电科技、通富微电、华天科技市场份额分别为11.96%、5.05%、3.93%。

3、中国集成电路封装行业市场集中度:TOP3企业市场份额合计超过20%

据所在地划分,前十大封测公司中,中国大陆有三家(长电科技、通富微电、华天科技),市占率总和为20.94%,较2019年19.90%增长1.04个百分点。

4、中国集成电路封装行业企业布局及竞争力评价:三家公司集成电路封装相关业务竞争力较强

从各公司销售布局来看多数厂商在境内、境外均有布局,产品销售范围较广。

从企业业务竞争力来看,目前长电科技、华天科技、通富微电在集成电路封装行业的竞争力较强,三者集成电路封装相关业务占比均超过98%。太极实业、晶方科技等厂商集成电路封装业务营业收入紧随其后。与集成电路封装业务占比较低,二者竞争力较弱。

注:由于七家企业半年报中均未披露产量,图中产量/产值数据截止到2020年底。晶方科技的业务占比、销售布局和产量产值的统计数据截至2020年底。

5、中国集成电路封装行业竞争状态总结:行业下游议价能力较强

从五力竞争模型角度分析,由于集成电路封装行业处于成长阶段,行业整体素质较高,多数企业集中于低端封装,现有企业竞争较温和;集成电路封装行业的主要原材料是铜和黄金。这两种原材料的市场价格透明度较高,价格操作难度较高,集成电路封装行业上游材料议价能力一般;集成电路封装产品应用领域广泛,市场需求量大;但由于,前中国大部分封装企业集中于中低档封装产品的生产,同质化竞争严重。因此,总体而言,行业下游议价能力较强;由于集成电路封装行业市场需求持续增长,行业的吸引力在上升,但进入壁垒有所减弱,潜在进入者威胁主要来自国外实力较强的半导体企业;从替代品威胁来看,封装技术具有广泛的应用范围和不可替代性,但同时面临较高的挑战,替代品风险一般。

根据以上分析,对各方面的竞争情况进行量化,5代表最大,0代表最小,集成电路封装行业的竞争情况如下图所示。

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